표 1. | Table 1. 국방반도체 기능별 기술분류와 국내 대응과제 | Functional taxonomy of defense semiconductors and Korean response gaps

분야	대표 소자	주요 적용	국내 대응과제
디지털 로직·AI	CPU, GPU, NPU, FPGA, ASIC, SoC	C4ISR, 자율체계, 유도·통제	국방 특화 설계자산, 장수명 FPGA/SoC, 보안 검증 흐름 확보
실리콘 RF· 아날로그·혼합신호	RFIC, 송수신기, ADC/DAC, PLL, 데이터변환기	통신, 레이더 수신부, 전자전, 항법	상용 공정 활용 MPW, 고신뢰 아날로그·혼합 신호 설계 기반 강화
화합물 RF·전력	GaN/GaAs MMIC, SiC/GaN 전력소자	AESA, 전자전, 위성통신, 지향성 에너지	국내 소재·소자 강점 과 국방 패키징·열관리· 체계실증 연계
전원·전력관리	PMIC, DC-DC, MOSFET, IGBT, 보호소자	플랫폼 전원, 구동기, 배터리, 전력변환	부품 단종 대응, 고온· 고신뢰 규격, 국산 PMIC 공통플랫폼
센서·판독회로	CMOS 이미지, MEMS, IR ROIC, 압력·관성·자기센서	EO/IR, 탐색기, 항법, 상태감시	센서-판독회로-패키징 공동개발과 체계환경 시험
메모리·저장	DRAM, NAND, NOR, MRAM/FRAM, 고신뢰 SRAM	임무컴퓨터, 비행제어, 우주· 전략체계	상용 강점 활용과 장수명·내환경·단종대응 제품군 확보
내방사선·우주	RHBP/RHBD SoC, FPGA, 메모리	군사위성, 미사일방어, 전략통신	설계기법, 방사선 시험시설, 적격성 평가와 국제 공동개발
신뢰·보안 소자	보안 MCU, 암호가속기, PUF, 신뢰부팅	지휘통제, 무인체계, 통신보안	IP 검증, 하드웨어 위협분석, 공급망 추적성 및 인증
첨단패키징·시험	칩렛, 2.5D/3D, HBM, RF 패키징, 신뢰성시험	고성능 임무컴퓨터, RF 모듈, 우주전자	상용 OSAT 역량을 국방 규격·보안·장기 보증과 연결